logo
المنزل
حولنا
ملف الشركة
جولة في المصنع
مراقبة الجودة
المنتجات

آلة التقطيع والمكان

فرن إنحسر

آلة SMT AOI

آلة طباعة الصفائح الصلبة

آلة SMT SPI

خط آلة SMT

آلة إدخال تلقائية

آلة لحام الموجات

آلة تفريغ محمل SMT

ناقل SMT

آلة صرف الغراء

آلة طلاء مطابقة

آلة التجفيف

آلة قطع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

آلات إنتاج الإلكترونيات

آلة الـ pcb
التطبيق
الأحداث
أخبار
القضايا
الأسئلة الشائعة
اتصل بنا
إقتباس
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
المنزل
حولنا
المنتجات

آلة التقطيع والمكان

فرن إنحسر

آلة SMT AOI

آلة طباعة الصفائح الصلبة

آلة SMT SPI

خط آلة SMT

آلة إدخال تلقائية

آلة لحام الموجات

آلة تفريغ محمل SMT

ناقل SMT

آلة صرف الغراء

آلة طلاء مطابقة

آلة التجفيف

آلة قطع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

آلات إنتاج الإلكترونيات

آلة الـ pcb
التطبيق
الأحداث
أخبار
القضايا
الأسئلة الشائعة
اتصل بنا
إقتباس
سعر جيد الانترنت
المنزل > المنتجات >
آلات إنتاج الإلكترونيات
>
Lead Free Mini Desktop Reflow Oven with Dual Heating System for SMT Soldering and PCB Assembly
جميع الفئات

آلة التقطيع والمكان

فرن إنحسر

آلة SMT AOI

آلة طباعة الصفائح الصلبة

آلة SMT SPI

خط آلة SMT

آلة إدخال تلقائية

آلة لحام الموجات

آلة تفريغ محمل SMT

ناقل SMT

آلة صرف الغراء

آلة طلاء مطابقة

آلة التجفيف

آلة قطع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

آلات إنتاج الإلكترونيات

آلة الـ pcb
اتصل بنا
Miss. Alina
alina@hxt-smt.com
+86 16620793861
(ويتشات) +86 16620793861
اتصل الآن
Lead Free Mini Desktop Reflow Oven with Dual Heating System for SMT Soldering and PCB Assembly
  • الاسم
  • الاسم
  • الاسم
  • الاسم
  • الاسم
  • الاسم
  • الاسم

Lead Free Mini Desktop Reflow Oven with Dual Heating System for SMT Soldering and PCB Assembly

الاسم التجاري: HXT
رقم الطراز: RF-A500
الـ MOQ: 1
السعر: 7500
تفاصيل التعبئة: تعبئة الفراغ بالإضافة إلى تعبئة صندوق خشبي
شروط الدفع: تي/تي
معلومات مفصلة
وصف المنتج
معلومات مفصلة
مكان المنشأ:
الصين
إصدار الشهادات:
CE
الاسم:
آلة محطة إعادة صياغة BGA
المورد:
hxt
رقم الموديل:
DH-A2E
وظيفة:
أوتوماتيكية بالكامل
الاستخدام:
خط إنتاج SMT
حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور L*W (مم):
370mm-370mm
قوة:
220 فولت/50 هرتز
ضمان:
1 سنة
البعد الطول * العرض * الارتفاع (مم):
600 مم × 700 مم × 850 مم
الوزن (كجم):
70 كجم
طَرد:
تغليف صندوق خشبي
القدرة على العرض:
القدرة الإنتاجية هي 100 وحدة في الشهر
إبراز:

Lead Free Reflow Oven,Mini Desktop SMT Soldering Machine,Dual Heating System PCB Assembly Machine

,

Mini Desktop SMT Soldering Machine

,

Dual Heating System PCB Assembly Machine

وصف المنتج
Lead Free Reflow Oven Machine Mini Desktop For PCB SMT Soldering Assembling Production Line
The Mini Desktop Reflow Oven is a professional-grade, compact thermal processing solution designed for prototyping, low-volume SMT assembly, and R&D. It combines space-saving design with industrial performance, featuring an advanced Dual Heating System that merges Strong 3D Hot Air Circulation with Super Infrared Radiation Heating. This innovative technology ensures precise, even, and efficient heat distribution across the entire PCB, achieving perfect solder reflow profiles for a wide range of lead-free and leaded solders. It is the ideal tool for engineers, labs, makerspaces, and small-batch production.
Lead Free Mini Desktop Reflow Oven with Dual Heating System for SMT Soldering and PCB Assembly 0
Product Specifications
Model RF-A200 RF-A250 RF-A350 RF-A500
Power Supply AC220V+10% 50Hz (AV110V Custom-Made)
Max Power 700W 1600W 2400W 3600W
Heating Method Infrared Radiation Heating and Hot Air Circulation
Effective Welding Area 200x150mm 250x200mm 350x300mm 500x400mm
Drawer Size L250xW180xH20mm L300xW250xH30mm L400xW330xH30mm L550xW430xH30mm
Operating System Chinese and English Bilingual Language Operate System
Display Mode Graph Mode/Text Mode and Display Mode Optional
Temperature Range Room Temperature -300°C
Temperature Curve Zones Preheating Zone, Heating Zone, Holding Zone and Cooling Zone Totally Five Zones
Outline Size (LxWxH) 375x350x312mm 425x400x312mm 525x500x312mm 675x600x312mm
Weight 13.5kg 19kg 24.9KG 37.1kg
Key Features
Advanced Dual Heating System
  • Strong 3D Hot Air Circulation + Super Infrared Radiation Heating: This hybrid technology delivers rapid, uniform heating from all directions. The infrared radiation provides direct, efficient energy transfer to components and the board, while the forced 3D hot air eliminates cold spots, ensuring every part of the assembly reaches the target temperature simultaneously.
Superior Thermal Performance
  • Heat Circulates Evenly: Patented airflow design and strategically placed heating elements guarantee a consistent temperature gradient across the entire heating chamber, critical for complex or densely populated boards.
  • Full Utilization of Thermal Energy: The system minimizes heat loss, translating to faster heating rates, lower energy consumption, and reduced operating costs.
  • Balanced Heating: Prevents component damage (tombstoning, cracking) caused by uneven thermal expansion, ensuring higher first-pass yield.
Optimal Welding Quality
  • Precision Profile Control: Achieves perfect reflow curves (preheat, soak, reflow, cooling) for various solder pastes, resulting in shiny, reliable solder joints with minimal voids.
  • Consistent, Repeatable Results: Essential for process control and quality assurance in professional settings.
User-Centric Design & Control
  • Intuitive Touchscreen/Controller: Easily set, store, and monitor custom reflow profiles.
  • Compact Desktop Footprint: Saves valuable bench space without compromising on chamber size.
  • Robust Safety Features: Includes over-temperature protection, automatic cooling, and safety lock.
Applications
Widely used in electronics manufacturing, consumer electronics, automobile electronics, communications equipment, aerospace, medical equipment, LED lamps, computers and peripherals, smart home, smart logistics, miniature and high power ratio electronic devices.
العلامات: 

آلة اختبار الضوء LED,محطة إعادة العمل BGA تحت الحمراء,ناقل تحميل PCB  

Lead Free Reflow Oven,Mini Desktop SMT Soldering Machine,Dual Heating System PCB Assembly Machine  

pcb handling conveyor

سعر جيد الانترنت

تفاصيل المنتجات

المنزل > المنتجات >
آلات إنتاج الإلكترونيات
>
Lead Free Mini Desktop Reflow Oven with Dual Heating System for SMT Soldering and PCB Assembly
جميع الفئات

آلة التقطيع والمكان

فرن إنحسر

آلة SMT AOI

آلة طباعة الصفائح الصلبة

آلة SMT SPI

خط آلة SMT

آلة إدخال تلقائية

آلة لحام الموجات

آلة تفريغ محمل SMT

ناقل SMT

آلة صرف الغراء

آلة طلاء مطابقة

آلة التجفيف

آلة قطع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

آلات إنتاج الإلكترونيات

آلة الـ pcb
Lead Free Mini Desktop Reflow Oven with Dual Heating System for SMT Soldering and PCB Assembly
  • الاسم
  • الاسم
  • الاسم
  • الاسم
  • الاسم
  • الاسم
  • الاسم

Lead Free Mini Desktop Reflow Oven with Dual Heating System for SMT Soldering and PCB Assembly

الاسم التجاري: HXT
رقم الطراز: RF-A500
الـ MOQ: 1
السعر: 7500
تفاصيل التعبئة: تعبئة الفراغ بالإضافة إلى تعبئة صندوق خشبي
شروط الدفع: تي/تي
معلومات مفصلة
وصف المنتج
معلومات مفصلة
مكان المنشأ:
الصين
اسم العلامة التجارية:
HXT
إصدار الشهادات:
CE
رقم الموديل:
RF-A500
الاسم:
آلة محطة إعادة صياغة BGA
المورد:
hxt
رقم الموديل:
DH-A2E
وظيفة:
أوتوماتيكية بالكامل
الاستخدام:
خط إنتاج SMT
حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور L*W (مم):
370mm-370mm
قوة:
220 فولت/50 هرتز
ضمان:
1 سنة
البعد الطول * العرض * الارتفاع (مم):
600 مم × 700 مم × 850 مم
الوزن (كجم):
70 كجم
طَرد:
تغليف صندوق خشبي
الحد الأدنى لكمية:
1
الأسعار:
7500
تفاصيل التغليف:
تعبئة الفراغ بالإضافة إلى تعبئة صندوق خشبي
وقت التسليم:
5-15
شروط الدفع:
تي/تي
القدرة على العرض:
القدرة الإنتاجية هي 100 وحدة في الشهر
إبراز:

Lead Free Reflow Oven,Mini Desktop SMT Soldering Machine,Dual Heating System PCB Assembly Machine

,

Mini Desktop SMT Soldering Machine

,

Dual Heating System PCB Assembly Machine

وصف المنتج
Lead Free Reflow Oven Machine Mini Desktop For PCB SMT Soldering Assembling Production Line
The Mini Desktop Reflow Oven is a professional-grade, compact thermal processing solution designed for prototyping, low-volume SMT assembly, and R&D. It combines space-saving design with industrial performance, featuring an advanced Dual Heating System that merges Strong 3D Hot Air Circulation with Super Infrared Radiation Heating. This innovative technology ensures precise, even, and efficient heat distribution across the entire PCB, achieving perfect solder reflow profiles for a wide range of lead-free and leaded solders. It is the ideal tool for engineers, labs, makerspaces, and small-batch production.
Lead Free Mini Desktop Reflow Oven with Dual Heating System for SMT Soldering and PCB Assembly 0
Product Specifications
Model RF-A200 RF-A250 RF-A350 RF-A500
Power Supply AC220V+10% 50Hz (AV110V Custom-Made)
Max Power 700W 1600W 2400W 3600W
Heating Method Infrared Radiation Heating and Hot Air Circulation
Effective Welding Area 200x150mm 250x200mm 350x300mm 500x400mm
Drawer Size L250xW180xH20mm L300xW250xH30mm L400xW330xH30mm L550xW430xH30mm
Operating System Chinese and English Bilingual Language Operate System
Display Mode Graph Mode/Text Mode and Display Mode Optional
Temperature Range Room Temperature -300°C
Temperature Curve Zones Preheating Zone, Heating Zone, Holding Zone and Cooling Zone Totally Five Zones
Outline Size (LxWxH) 375x350x312mm 425x400x312mm 525x500x312mm 675x600x312mm
Weight 13.5kg 19kg 24.9KG 37.1kg
Key Features
Advanced Dual Heating System
  • Strong 3D Hot Air Circulation + Super Infrared Radiation Heating: This hybrid technology delivers rapid, uniform heating from all directions. The infrared radiation provides direct, efficient energy transfer to components and the board, while the forced 3D hot air eliminates cold spots, ensuring every part of the assembly reaches the target temperature simultaneously.
Superior Thermal Performance
  • Heat Circulates Evenly: Patented airflow design and strategically placed heating elements guarantee a consistent temperature gradient across the entire heating chamber, critical for complex or densely populated boards.
  • Full Utilization of Thermal Energy: The system minimizes heat loss, translating to faster heating rates, lower energy consumption, and reduced operating costs.
  • Balanced Heating: Prevents component damage (tombstoning, cracking) caused by uneven thermal expansion, ensuring higher first-pass yield.
Optimal Welding Quality
  • Precision Profile Control: Achieves perfect reflow curves (preheat, soak, reflow, cooling) for various solder pastes, resulting in shiny, reliable solder joints with minimal voids.
  • Consistent, Repeatable Results: Essential for process control and quality assurance in professional settings.
User-Centric Design & Control
  • Intuitive Touchscreen/Controller: Easily set, store, and monitor custom reflow profiles.
  • Compact Desktop Footprint: Saves valuable bench space without compromising on chamber size.
  • Robust Safety Features: Includes over-temperature protection, automatic cooling, and safety lock.
Applications
Widely used in electronics manufacturing, consumer electronics, automobile electronics, communications equipment, aerospace, medical equipment, LED lamps, computers and peripherals, smart home, smart logistics, miniature and high power ratio electronic devices.
العلامات: 

آلة اختبار الضوء LED,محطة إعادة العمل BGA تحت الحمراء,ناقل تحميل PCB

Lead Free Reflow Oven,Mini Desktop SMT Soldering Machine,Dual Heating System PCB Assembly Machine

pcb handling conveyor

+86 16620793861
وصلة سريعة
المنزل حولنا المنتجات التطبيق أخبار القضايا اتصل بنا
اتصال سريع

العنوان

المبنى رقم 142 / B311 ، شارع سونغيو ، مجتمع هونغشينغ ، شارع سونغانغ ، منطقة باوان ، شينزين الصين.

الهاتف

+86-16620793861

البريد الإلكتروني

alina@hxt-smt.com
+86 16620793861
نشرتنا الإخبارية
اشترك في نشرتنا الإخبارية للحصول على خصومات وأكثر.
سياسة الخصوصية |  خريطة الموقع  | الصين جودة جيدة آلة التقطيع والمكان المورد. حقوق الطبع والنشر © 2025 Shenzhen Hongxinteng Technology Co., Ltd. جميع الحقوق محفوظة