في تصنيع الإلكترونيات الحديث، يعتبر اللحام الموثوق به ضروريًا لإنتاج تجميعات لوحات الدوائر المطبوعة (PCBAs) عالية الجودة. نظرًا لأن اللحام الخالي من الرصاص قد تم اعتماده على نطاق واسع في صناعة الإلكترونيات، فإن التحكم في ملف تعريف درجة حرارة فرن إعادة التدفق يصبح ذا أهمية متزايدة لتحقيق جودة وصلات لحام متسقة وموثوقية المنتج على المدى الطويل.
يساعد ملف تعريف درجة حرارة فرن إعادة التدفق المُعد بشكل صحيح على ضمان ذوبان معجون اللحام بالتساوي، وتوصيل المكونات الإلكترونية بشكل آمن بوسادات لوحة الدوائر المطبوعة، وحماية المكونات الحساسة للحرارة من التعرض الحراري المفرط.
ومع ذلك، يمكن أن تؤدي إعدادات درجة الحرارة غير الصحيحة إلى عيوب لحام شائعة مثل اللحام غير الكافي، وكرات اللحام، وظاهرة حجر القبر، وإزاحة المكونات، والفراغات، وتشوه لوحة الدوائر المطبوعة.
في هذه المقالة، نشرح المراحل المختلفة لملف تعريف درجة حرارة اللحام الخالي من الرصاص، والمعلمات الأولية الموصى بها، والمشاكل الشائعة، والطرق العملية لتحسين عملية لحام إعادة التدفق SMT.
ملف تعريف درجة حرارة فرن إعادة التدفق هو منحنى درجة الحرارة مقابل الزمن الذي تتعرض له لوحة الدوائر المطبوعة أثناء مرورها عبر آلة لحام إعادة التدفق.
خلال عملية تجميع SMT، يتم طباعة معجون اللحام أولاً على وسادات لوحة الدوائر المطبوعة، ويتم وضع المكونات الإلكترونية على معجون اللحام بواسطة آلة التقاط ووضع SMT. ثم تمر لوحة الدوائر المطبوعة المجمعة عبر فرن إعادة التدفق، حيث يؤدي التسخين المتحكم فيه إلى ذوبان معجون اللحام وتشكيل اتصالات كهربائية وميكانيكية موثوقة.
يحدد ملف تعريف درجة الحرارة مدى سرعة تسخين لوحة الدوائر المطبوعة، ومدة بقائها في نطاقات درجات حرارة مختلفة، ودرجة الحرارة القصوى التي تصل إليها، ومدى سرعة تبريدها.
بالنسبة للحام لوحات الدوائر المطبوعة الخالي من الرصاص، يجب التحكم في الملف الشخصي بعناية لأن سبائك اللحام الخالية من الرصاص تتطلب عمومًا درجات حرارة معالجة أعلى من اللحام التقليدي القائم على الرصاص.
يتكون ملف تعريف درجة حرارة إعادة التدفق SMT الخالي من الرصاص النموذجي من أربع مراحل رئيسية.
تزيد مرحلة التسخين المسبق تدريجيًا من درجة حرارة لوحة الدوائر المطبوعة من درجة حرارة الغرفة إلى نطاق التسخين المسبق المطلوب.
الأغراض الرئيسية هي:
معدل زيادة درجة الحرارة الأولي الشائع استخدامه هو حوالي 1-3 درجة مئوية في الثانية، اعتمادًا على توصيات الشركة المصنعة لمعجون اللحام وقيود المكونات.
خلال مرحلة النقع، يتم الحفاظ على درجة حرارة لوحة الدوائر المطبوعة ضمن نطاق درجة حرارة متحكم فيه لفترة زمنية محددة.
الإرشادات الأولية النموذجية للعديد من عمليات اللحام الخالي من الرصاص هي:
تساعد مرحلة النقع على موازنة فروق درجات الحرارة بين المكونات الكبيرة والصغيرة وتسمح لتدفق معجون اللحام بأداء وظائف التنظيف والتنشيط.
النقع السليم مهم بشكل خاص للوحات الدوائر المطبوعة التي تحتوي على مكونات ذات كتل حرارية مختلفة.
مرحلة إعادة التدفق هي الجزء الأكثر أهمية في عملية اللحام الخالي من الرصاص.
خلال هذه المرحلة، ترتفع درجة الحرارة فوق درجة حرارة السيولة لسبائك اللحام، مما يسمح لجزيئات اللحام بالذوبان وتشكيل وصلات لحام.
لسبائك اللحام الخالية من الرصاص SAC305 الشائعة:
يجب تحديد درجة الحرارة القصوى الفعلية وفقًا لورقة البيانات الفنية لمعجون اللحام، وتصميم لوحة الدوائر المطبوعة، وتقييمات درجة حرارة المكونات، ومتطلبات عملية التجميع المطبقة.
درجات الحرارة القصوى المفرطة أو التعرض الطويل غير الضروري يمكن أن يتلف المكونات الإلكترونية، ويسبب تشوه لوحة الدوائر المطبوعة، ويؤثر على موثوقية وصلات اللحام.
بعد مرحلة إعادة التدفق، تدخل لوحة الدوائر المطبوعة إلى منطقة التبريد، حيث تتصلب لحام المصهور تدريجيًا.
التبريد المتحكم فيه مهم لـ:
يجب أن يتبع معدل التبريد توصيات الشركة المصنعة لمعجون اللحام والقيود الحرارية للوحة الدوائر المطبوعة والمكونات.
يقدم الجدول التالي إرشادات أولية عامة لعملية لحام SAC305 خالية من الرصاص شائعة.
| معلمة الملف الشخصي | إرشادات أولية نموذجية |
|---|---|
| درجة حرارة التسخين المسبق | درجة حرارة الغرفة إلى 150 درجة مئوية |
| درجة حرارة النقع | 150-200 درجة مئوية |
| وقت النقع | 60-120 ثانية |
| معدل الزيادة | حوالي 1-3 درجة مئوية/ثانية |
| درجة حرارة السيولة لسبائك اللحام | حوالي 217 درجة مئوية |
| الوقت فوق السيولة | غالبًا 60-90 ثانية |
| درجة الحرارة القصوى | حوالي 235-245 درجة مئوية |
| مرحلة التبريد | تبريد متحكم فيه وفقًا لمتطلبات العملية |
هام: هذه القيم هي إرشادات أولية توضيحية، وليست مواصفات إنتاج عالمية. يجب إنشاء ملف تعريف درجة الحرارة الفعلي باستخدام تعليمات الشركة المصنعة لمعجون اللحام، وأوراق بيانات المكونات، وخصائص لوحة الدوائر المطبوعة، وقياسات التوصيف الحراري. يجب عدم تجاوز درجات الحرارة القصوى لحزمة المكونات مطلقًا.
يؤثر توصيف درجة الحرارة الصحيح بشكل مباشر على جودة وموثوقية تجميع لوحات الدوائر المطبوعة.
يسمح ملف تعريف درجة الحرارة المتحكم فيه بشكل صحيح لمعجون اللحام بالذوبان والترطيب على وسادات لوحة الدوائر المطبوعة وأطراف المكونات بشكل صحيح، مما يساعد على إنتاج وصلات لحام قوية وموثوقة.
يمكن أن تتسبب إعدادات درجة الحرارة غير الصحيحة في حدوث عيوب مثل اللحام غير الكافي، وجسور اللحام، وظاهرة حجر القبر، وكرات اللحام، وإزاحة المكونات.
يساعد تحسين ملف تعريف درجة الحرارة على تقليل هذه المخاطر.
قد تحتوي تجميعات لوحات الدوائر المطبوعة الحديثة على دوائر متكاملة حساسة، وصمامات ثنائية باعثة للضوء، ومكثفات، وموصلات، ومكونات إلكترونية أخرى.
درجات الحرارة المفرطة أو التسخين المطول يمكن أن يتلف هذه المكونات. يساعد التحكم الحراري المناسب في حمايتها أثناء عملية اللحام.
يساعد ملف تعريف درجة حرارة إعادة التدفق المستقر في الحفاظ على نتائج لحام متسقة عبر دفعات مختلفة من لوحات الدوائر المطبوعة، مما يحسن جودة الإنتاج ويقلل من إعادة العمل.
يساعد تقليل عيوب اللحام وإعادة العمل غير الضرورية المصنعين على تحسين كفاءة إنتاج SMT والتحكم في تكاليف التصنيع.
حتى عند استخدام أفران إعادة التدفق SMT المتقدمة، يمكن أن تتسبب ملفات تعريف درجة الحرارة أو إعدادات العملية غير الصحيحة في حدوث عيوب لحام.
فيما يلي بعض المشاكل الشائعة والحلول العملية.
المشكلة 1: اللحام غير الكافي
الأسباب المحتملة:
الحلول:
المشكلة 2: ظاهرة حجر القبر
تحدث ظاهرة حجر القبر عندما يرتفع أحد طرفي مكون شريحة صغير عن وسادة لوحة الدوائر المطبوعة أثناء لحام إعادة التدفق.
الأسباب المحتملة:
الحلول:
المشكلة 3: جسور اللحام
تحدث جسور اللحام عندما يربط اللحام الزائد بين وسادتين متجاورتين أو طرفي مكون.
الأسباب المحتملة:
الحلول:
المشكلة 4: تشوه لوحة الدوائر المطبوعة
يمكن أن يحدث تشوه لوحة الدوائر المطبوعة عندما تتعرض مناطق مختلفة من لوحة الدوائر المطبوعة لتعرض حراري مفرط أو غير متساوٍ.
الأسباب المحتملة:
الحلول:
للحام لوحات الدوائر المطبوعة الخالي من الرصاص بشكل موثوق، يجب على المصنعين اتباع عملية توصيف درجة حرارة منهجية.
الخطوة 1: التحقق من مواصفات معجون اللحام
قد تتطلب تركيبات معجون اللحام المختلفة درجات حرارة تسخين مسبق مختلفة، وأوقات نقع، ودرجات حرارة قصوى، وإعدادات وقت فوق السيولة.
تحقق دائمًا من ورقة البيانات الفنية للشركة المصنعة قبل إعداد فرن إعادة التدفق.
الخطوة 2: فهم تصميم لوحة الدوائر المطبوعة
يؤثر سمك لوحة الدوائر المطبوعة، وتوزيع النحاس، وأبعاد اللوحة، وكثافة المكونات، والكتلة الحرارية للمكونات على امتصاص الحرارة.
قد تتطلب المكونات الكبيرة ظروفًا حرارية مختلفة عن المكونات الصغيرة على نفس لوحة الدوائر المطبوعة.
الخطوة 3: إجراء التوصيف الحراري
قم بتوصيل مجسات حرارية بمواقع لوحة الدوائر المطبوعة التمثيلية، بما في ذلك المناطق ذات المكونات الكبيرة، والمكونات الصغيرة، والخصائص الحرارية المختلفة.
قم بتشغيل لوحة الدوائر المطبوعة عبر فرن إعادة التدفق باستخدام نظام توصيف درجة الحرارة لقياس درجة الحرارة الفعلية التي تتعرض لها التجميعة.
الخطوة 4: ضبط مناطق التسخين
بناءً على منحنى درجة الحرارة المقاس، اضبط إعدادات مناطق التسخين الفردية وسرعة الناقل.
الهدف هو تحقيق ملف تعريف درجة حرارة مناسب مع تجنب التعرض الحراري المفرط.
الخطوة 5: التحقق من الإنتاج ومراقبته
بعد التحسين، تحقق من جودة اللحام من خلال الفحص البصري، وفحص AOI، وطرق مراقبة الجودة المناسبة الأخرى.
كرر التوصيف كلما تم إجراء تغييرات كبيرة على تصميم لوحة الدوائر المطبوعة، أو معجون اللحام، أو تكوين المكونات، أو عملية الإنتاج.
يعد اختيار فرن إعادة التدفق المناسب ضروريًا للحفاظ على أداء لحام مستقر في خط إنتاج SMT.
عند شراء فرن إعادة تدفق SMT، يجب على مصنعي الإلكترونيات مراعاة العوامل التالية:
بالنسبة للمصنعين الذين ينتجون أنواعًا مختلفة من لوحات الدوائر المطبوعة، يمكن لفرن إعادة التدفق بالهواء الساخن متعدد المناطق توفير تحكم مرن في درجة الحرارة لتطبيقات اللحام المختلفة.
يمكنك استكشاف منتجاتنامنتجات أفران إعادة التدفق SMTلمعرفة المزيد عن معدات لحام إعادة التدفق الخالية من الرصاص المتاحة.
يستخدم اللحام الخالي من الرصاص بإعادة التدفق على نطاق واسع في صناعات تصنيع الإلكترونيات المختلفة، بما في ذلك:
تساعد عملية لحام إعادة التدفق المُحسَّنة بشكل صحيح المصنعين على تحقيق جودة تجميع لوحات الدوائر المطبوعة الموثوقة عبر تطبيقات المنتجات المختلفة.
يعد فهم والتحكم في ملف تعريف درجة حرارة فرن إعادة التدفق أمرًا ضروريًا لتحقيق لحام موثوق للوحات الدوائر المطبوعة الخالية من الرصاص.
من التسخين المسبق والنقع إلى إعادة التدفق والتبريد، تلعب كل مرحلة دورًا مهمًا في تكوين وصلات اللحام، وحماية المكونات، وجودة تجميع لوحات الدوائر المطبوعة بشكل عام.
من خلال اختيار فرن إعادة التدفق SMT المناسب، واتباع توصيات الشركة المصنعة لمعجون اللحام، وإجراء التوصيف الحراري المنتظم، ومراقبة جودة الإنتاج، يمكن لمصنعي الإلكترونيات تحسين اتساق اللحام، وتقليل العيوب، وتعزيز كفاءة إنتاج SMT بشكل عام.
تقدم شركة Shenzhen Hongxinteng Technology Co., Ltd. حلولاً لمعدات تصنيع SMT، بما في ذلك أفران إعادة التدفق الخالية من الرصاص، وآلات التقاط ووضع SMT، وطابعات معجون اللحام، ومعدات فحص لوحات الدوائر المطبوعة، وحلول خطوط إنتاج SMT كاملة.
هل تبحث عن فرن إعادة تدفق SMT موثوق به لمصنع تجميع لوحات الدوائر المطبوعة الخاص بك؟ اتصل بفريقنا للحصول على توصيات احترافية للمعدات وحلول خطوط إنتاج SMT المخصصة.
في تصنيع الإلكترونيات الحديث، يعتبر اللحام الموثوق به ضروريًا لإنتاج تجميعات لوحات الدوائر المطبوعة (PCBAs) عالية الجودة. نظرًا لأن اللحام الخالي من الرصاص قد تم اعتماده على نطاق واسع في صناعة الإلكترونيات، فإن التحكم في ملف تعريف درجة حرارة فرن إعادة التدفق يصبح ذا أهمية متزايدة لتحقيق جودة وصلات لحام متسقة وموثوقية المنتج على المدى الطويل.
يساعد ملف تعريف درجة حرارة فرن إعادة التدفق المُعد بشكل صحيح على ضمان ذوبان معجون اللحام بالتساوي، وتوصيل المكونات الإلكترونية بشكل آمن بوسادات لوحة الدوائر المطبوعة، وحماية المكونات الحساسة للحرارة من التعرض الحراري المفرط.
ومع ذلك، يمكن أن تؤدي إعدادات درجة الحرارة غير الصحيحة إلى عيوب لحام شائعة مثل اللحام غير الكافي، وكرات اللحام، وظاهرة حجر القبر، وإزاحة المكونات، والفراغات، وتشوه لوحة الدوائر المطبوعة.
في هذه المقالة، نشرح المراحل المختلفة لملف تعريف درجة حرارة اللحام الخالي من الرصاص، والمعلمات الأولية الموصى بها، والمشاكل الشائعة، والطرق العملية لتحسين عملية لحام إعادة التدفق SMT.
ملف تعريف درجة حرارة فرن إعادة التدفق هو منحنى درجة الحرارة مقابل الزمن الذي تتعرض له لوحة الدوائر المطبوعة أثناء مرورها عبر آلة لحام إعادة التدفق.
خلال عملية تجميع SMT، يتم طباعة معجون اللحام أولاً على وسادات لوحة الدوائر المطبوعة، ويتم وضع المكونات الإلكترونية على معجون اللحام بواسطة آلة التقاط ووضع SMT. ثم تمر لوحة الدوائر المطبوعة المجمعة عبر فرن إعادة التدفق، حيث يؤدي التسخين المتحكم فيه إلى ذوبان معجون اللحام وتشكيل اتصالات كهربائية وميكانيكية موثوقة.
يحدد ملف تعريف درجة الحرارة مدى سرعة تسخين لوحة الدوائر المطبوعة، ومدة بقائها في نطاقات درجات حرارة مختلفة، ودرجة الحرارة القصوى التي تصل إليها، ومدى سرعة تبريدها.
بالنسبة للحام لوحات الدوائر المطبوعة الخالي من الرصاص، يجب التحكم في الملف الشخصي بعناية لأن سبائك اللحام الخالية من الرصاص تتطلب عمومًا درجات حرارة معالجة أعلى من اللحام التقليدي القائم على الرصاص.
يتكون ملف تعريف درجة حرارة إعادة التدفق SMT الخالي من الرصاص النموذجي من أربع مراحل رئيسية.
تزيد مرحلة التسخين المسبق تدريجيًا من درجة حرارة لوحة الدوائر المطبوعة من درجة حرارة الغرفة إلى نطاق التسخين المسبق المطلوب.
الأغراض الرئيسية هي:
معدل زيادة درجة الحرارة الأولي الشائع استخدامه هو حوالي 1-3 درجة مئوية في الثانية، اعتمادًا على توصيات الشركة المصنعة لمعجون اللحام وقيود المكونات.
خلال مرحلة النقع، يتم الحفاظ على درجة حرارة لوحة الدوائر المطبوعة ضمن نطاق درجة حرارة متحكم فيه لفترة زمنية محددة.
الإرشادات الأولية النموذجية للعديد من عمليات اللحام الخالي من الرصاص هي:
تساعد مرحلة النقع على موازنة فروق درجات الحرارة بين المكونات الكبيرة والصغيرة وتسمح لتدفق معجون اللحام بأداء وظائف التنظيف والتنشيط.
النقع السليم مهم بشكل خاص للوحات الدوائر المطبوعة التي تحتوي على مكونات ذات كتل حرارية مختلفة.
مرحلة إعادة التدفق هي الجزء الأكثر أهمية في عملية اللحام الخالي من الرصاص.
خلال هذه المرحلة، ترتفع درجة الحرارة فوق درجة حرارة السيولة لسبائك اللحام، مما يسمح لجزيئات اللحام بالذوبان وتشكيل وصلات لحام.
لسبائك اللحام الخالية من الرصاص SAC305 الشائعة:
يجب تحديد درجة الحرارة القصوى الفعلية وفقًا لورقة البيانات الفنية لمعجون اللحام، وتصميم لوحة الدوائر المطبوعة، وتقييمات درجة حرارة المكونات، ومتطلبات عملية التجميع المطبقة.
درجات الحرارة القصوى المفرطة أو التعرض الطويل غير الضروري يمكن أن يتلف المكونات الإلكترونية، ويسبب تشوه لوحة الدوائر المطبوعة، ويؤثر على موثوقية وصلات اللحام.
بعد مرحلة إعادة التدفق، تدخل لوحة الدوائر المطبوعة إلى منطقة التبريد، حيث تتصلب لحام المصهور تدريجيًا.
التبريد المتحكم فيه مهم لـ:
يجب أن يتبع معدل التبريد توصيات الشركة المصنعة لمعجون اللحام والقيود الحرارية للوحة الدوائر المطبوعة والمكونات.
يقدم الجدول التالي إرشادات أولية عامة لعملية لحام SAC305 خالية من الرصاص شائعة.
| معلمة الملف الشخصي | إرشادات أولية نموذجية |
|---|---|
| درجة حرارة التسخين المسبق | درجة حرارة الغرفة إلى 150 درجة مئوية |
| درجة حرارة النقع | 150-200 درجة مئوية |
| وقت النقع | 60-120 ثانية |
| معدل الزيادة | حوالي 1-3 درجة مئوية/ثانية |
| درجة حرارة السيولة لسبائك اللحام | حوالي 217 درجة مئوية |
| الوقت فوق السيولة | غالبًا 60-90 ثانية |
| درجة الحرارة القصوى | حوالي 235-245 درجة مئوية |
| مرحلة التبريد | تبريد متحكم فيه وفقًا لمتطلبات العملية |
هام: هذه القيم هي إرشادات أولية توضيحية، وليست مواصفات إنتاج عالمية. يجب إنشاء ملف تعريف درجة الحرارة الفعلي باستخدام تعليمات الشركة المصنعة لمعجون اللحام، وأوراق بيانات المكونات، وخصائص لوحة الدوائر المطبوعة، وقياسات التوصيف الحراري. يجب عدم تجاوز درجات الحرارة القصوى لحزمة المكونات مطلقًا.
يؤثر توصيف درجة الحرارة الصحيح بشكل مباشر على جودة وموثوقية تجميع لوحات الدوائر المطبوعة.
يسمح ملف تعريف درجة الحرارة المتحكم فيه بشكل صحيح لمعجون اللحام بالذوبان والترطيب على وسادات لوحة الدوائر المطبوعة وأطراف المكونات بشكل صحيح، مما يساعد على إنتاج وصلات لحام قوية وموثوقة.
يمكن أن تتسبب إعدادات درجة الحرارة غير الصحيحة في حدوث عيوب مثل اللحام غير الكافي، وجسور اللحام، وظاهرة حجر القبر، وكرات اللحام، وإزاحة المكونات.
يساعد تحسين ملف تعريف درجة الحرارة على تقليل هذه المخاطر.
قد تحتوي تجميعات لوحات الدوائر المطبوعة الحديثة على دوائر متكاملة حساسة، وصمامات ثنائية باعثة للضوء، ومكثفات، وموصلات، ومكونات إلكترونية أخرى.
درجات الحرارة المفرطة أو التسخين المطول يمكن أن يتلف هذه المكونات. يساعد التحكم الحراري المناسب في حمايتها أثناء عملية اللحام.
يساعد ملف تعريف درجة حرارة إعادة التدفق المستقر في الحفاظ على نتائج لحام متسقة عبر دفعات مختلفة من لوحات الدوائر المطبوعة، مما يحسن جودة الإنتاج ويقلل من إعادة العمل.
يساعد تقليل عيوب اللحام وإعادة العمل غير الضرورية المصنعين على تحسين كفاءة إنتاج SMT والتحكم في تكاليف التصنيع.
حتى عند استخدام أفران إعادة التدفق SMT المتقدمة، يمكن أن تتسبب ملفات تعريف درجة الحرارة أو إعدادات العملية غير الصحيحة في حدوث عيوب لحام.
فيما يلي بعض المشاكل الشائعة والحلول العملية.
المشكلة 1: اللحام غير الكافي
الأسباب المحتملة:
الحلول:
المشكلة 2: ظاهرة حجر القبر
تحدث ظاهرة حجر القبر عندما يرتفع أحد طرفي مكون شريحة صغير عن وسادة لوحة الدوائر المطبوعة أثناء لحام إعادة التدفق.
الأسباب المحتملة:
الحلول:
المشكلة 3: جسور اللحام
تحدث جسور اللحام عندما يربط اللحام الزائد بين وسادتين متجاورتين أو طرفي مكون.
الأسباب المحتملة:
الحلول:
المشكلة 4: تشوه لوحة الدوائر المطبوعة
يمكن أن يحدث تشوه لوحة الدوائر المطبوعة عندما تتعرض مناطق مختلفة من لوحة الدوائر المطبوعة لتعرض حراري مفرط أو غير متساوٍ.
الأسباب المحتملة:
الحلول:
للحام لوحات الدوائر المطبوعة الخالي من الرصاص بشكل موثوق، يجب على المصنعين اتباع عملية توصيف درجة حرارة منهجية.
الخطوة 1: التحقق من مواصفات معجون اللحام
قد تتطلب تركيبات معجون اللحام المختلفة درجات حرارة تسخين مسبق مختلفة، وأوقات نقع، ودرجات حرارة قصوى، وإعدادات وقت فوق السيولة.
تحقق دائمًا من ورقة البيانات الفنية للشركة المصنعة قبل إعداد فرن إعادة التدفق.
الخطوة 2: فهم تصميم لوحة الدوائر المطبوعة
يؤثر سمك لوحة الدوائر المطبوعة، وتوزيع النحاس، وأبعاد اللوحة، وكثافة المكونات، والكتلة الحرارية للمكونات على امتصاص الحرارة.
قد تتطلب المكونات الكبيرة ظروفًا حرارية مختلفة عن المكونات الصغيرة على نفس لوحة الدوائر المطبوعة.
الخطوة 3: إجراء التوصيف الحراري
قم بتوصيل مجسات حرارية بمواقع لوحة الدوائر المطبوعة التمثيلية، بما في ذلك المناطق ذات المكونات الكبيرة، والمكونات الصغيرة، والخصائص الحرارية المختلفة.
قم بتشغيل لوحة الدوائر المطبوعة عبر فرن إعادة التدفق باستخدام نظام توصيف درجة الحرارة لقياس درجة الحرارة الفعلية التي تتعرض لها التجميعة.
الخطوة 4: ضبط مناطق التسخين
بناءً على منحنى درجة الحرارة المقاس، اضبط إعدادات مناطق التسخين الفردية وسرعة الناقل.
الهدف هو تحقيق ملف تعريف درجة حرارة مناسب مع تجنب التعرض الحراري المفرط.
الخطوة 5: التحقق من الإنتاج ومراقبته
بعد التحسين، تحقق من جودة اللحام من خلال الفحص البصري، وفحص AOI، وطرق مراقبة الجودة المناسبة الأخرى.
كرر التوصيف كلما تم إجراء تغييرات كبيرة على تصميم لوحة الدوائر المطبوعة، أو معجون اللحام، أو تكوين المكونات، أو عملية الإنتاج.
يعد اختيار فرن إعادة التدفق المناسب ضروريًا للحفاظ على أداء لحام مستقر في خط إنتاج SMT.
عند شراء فرن إعادة تدفق SMT، يجب على مصنعي الإلكترونيات مراعاة العوامل التالية:
بالنسبة للمصنعين الذين ينتجون أنواعًا مختلفة من لوحات الدوائر المطبوعة، يمكن لفرن إعادة التدفق بالهواء الساخن متعدد المناطق توفير تحكم مرن في درجة الحرارة لتطبيقات اللحام المختلفة.
يمكنك استكشاف منتجاتنامنتجات أفران إعادة التدفق SMTلمعرفة المزيد عن معدات لحام إعادة التدفق الخالية من الرصاص المتاحة.
يستخدم اللحام الخالي من الرصاص بإعادة التدفق على نطاق واسع في صناعات تصنيع الإلكترونيات المختلفة، بما في ذلك:
تساعد عملية لحام إعادة التدفق المُحسَّنة بشكل صحيح المصنعين على تحقيق جودة تجميع لوحات الدوائر المطبوعة الموثوقة عبر تطبيقات المنتجات المختلفة.
يعد فهم والتحكم في ملف تعريف درجة حرارة فرن إعادة التدفق أمرًا ضروريًا لتحقيق لحام موثوق للوحات الدوائر المطبوعة الخالية من الرصاص.
من التسخين المسبق والنقع إلى إعادة التدفق والتبريد، تلعب كل مرحلة دورًا مهمًا في تكوين وصلات اللحام، وحماية المكونات، وجودة تجميع لوحات الدوائر المطبوعة بشكل عام.
من خلال اختيار فرن إعادة التدفق SMT المناسب، واتباع توصيات الشركة المصنعة لمعجون اللحام، وإجراء التوصيف الحراري المنتظم، ومراقبة جودة الإنتاج، يمكن لمصنعي الإلكترونيات تحسين اتساق اللحام، وتقليل العيوب، وتعزيز كفاءة إنتاج SMT بشكل عام.
تقدم شركة Shenzhen Hongxinteng Technology Co., Ltd. حلولاً لمعدات تصنيع SMT، بما في ذلك أفران إعادة التدفق الخالية من الرصاص، وآلات التقاط ووضع SMT، وطابعات معجون اللحام، ومعدات فحص لوحات الدوائر المطبوعة، وحلول خطوط إنتاج SMT كاملة.
هل تبحث عن فرن إعادة تدفق SMT موثوق به لمصنع تجميع لوحات الدوائر المطبوعة الخاص بك؟ اتصل بفريقنا للحصول على توصيات احترافية للمعدات وحلول خطوط إنتاج SMT المخصصة.
العنوان
المبنى رقم 143 / 201، شارع سونغيو، مجتمع هونغسينغ، شارع سونغانغ، منطقة باوان، شنشن الصين.
الهاتف
+86-16620793861
البريد الإلكتروني
alina@hxt-smt.com
